崗位要求
(1)編寫和維護測包/切割工序的SOP文件及相關的附屬文件,為工程資料的設計提供指引,并制定生產過程失效模式和FMEA文件
(2)對測包/切割工序所需的物料進行考察引進,并進行適用性驗證
(3)引進考察工序所需新設備,并進行調試驗證
(4)制定工序設備所使用的工藝參數
(5)解決工序生產過程中所產生的各種工藝問題并定期對設備進行工藝測試,以確保設備的生產精度以及加工效率,同時配合生產部門對員工進行新設備的操作培訓,并對其進行相應的考核,以及制定生產人員的績效考核文件,在生產時提供技術支持
(6)進行工藝及研發項目測試,提高公司的產品制作能力
(7)優化工藝路線及車間機器的布局,提高生產效率、對車間進行智能自動化規劃,降低人力成本、提升生產效率
(8)對公司新進的同事進行必要的工藝培訓
(9)保證產線的產品良率
(10)根據現有的條件以及測試數據進行專利撰寫
(11)參與客訴問題分析,協助解決產生的的原因
任職要求:
1、本科,理工科類專業,半導體行業大中型企業工藝、產品研發工作經驗者優先;
2、熟練操作辦公軟件、會使用AutoCAD、MiniTab、CAM350等軟件;
3、熟悉半導體、基板制造工藝和技術,熟悉行業發展趨勢;
4、了解產品開發和項目管理知識;
5、創新能力、思維能力、溝通能力、堅韌性、收集信息。