主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等任務(wù);
2、負(fù)責(zé)完成版圖設(shè)計(jì),參與關(guān)鍵電路的版圖工作;
3、配合測(cè)試工程師完成芯片的測(cè)試驗(yàn)證;
4、參與評(píng)估選擇符合產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的工藝;
5、編寫技術(shù)資料;
6、根據(jù)芯片失效現(xiàn)象進(jìn)行全面分析,并完成電路改進(jìn)。
崗位要求:
1、微電子、集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,碩士以上優(yōu)先;
2、3年以上電源AC/DC、DC/DC IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)功率產(chǎn)品(驅(qū)動(dòng)IC,IGBT,IGBT模塊) 產(chǎn)品定義及設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用EDA 工具和辦公軟件;
4、了解半導(dǎo)體物理和器件原理,了解半導(dǎo)體工藝及其流程;
5、具備良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,工作認(rèn)真細(xì)致。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、定期團(tuán)建、大牛帶隊(duì)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、鼓勵(lì)內(nèi)部創(chuàng)新、多次晉升機(jī)會(huì)、無官僚風(fēng)氣
職位亮點(diǎn):六險(xiǎn)一金+成長(zhǎng)型企業(yè)