職責描述:
1.負責光通信產品制程(SMT/DA/WB/AA等)DFMGap分析;
2.光通信產品制程開發、試產、量產導入;
3.產品工程變更(BOM,制造文件),量產維護;
4.Sample階段SOP制作/客訴問題處理;
5.Sample物料庫存管理,物料進口;
6.工程新材料購買與導入;
任職要求:
1.有5年或以上半導體或光通信相關行業項目管理,或新產品導入經驗;
2.英語4級及以上,英語聽說讀寫能力強,能獨立與客戶溝通;
3.具備撰寫SOP技巧以及經驗,樣品制作階段不良品分析經驗,良率改善經驗;
4.工作態度,認真負責,具備團隊合作精神,服從上級安排;
5.熟悉光通信基礎知識,產品結構以及原理;
6.該職位需外派至國外辦公,可享受公司出差補貼、食宿、機票等福利,派駐每42天享有7天返鄉探親假。