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崗位職責：
1.協(xié)助硬件電路設計、物料選型、EMC、信號完整性、可制造性設計、安規(guī)設計，負責EMC、安規(guī)測試；
2.協(xié)助含嵌入式CPU板卡的BSP和驅動程序開發(fā)，編寫驅動相關開發(fā)文檔，負責開發(fā)過程的自測及驗證工作；
3.協(xié)助熱設計，負責環(huán)境試驗，配合結構工程師進行機械結構設計；
4.協(xié)助硬件、結構及系統(tǒng)試制實現(xiàn)、調試、自測；
5.協(xié)助組織硬件詳細設計階段原理圖、PCB、BOM、生產(chǎn)工藝文件的審查，編寫硬件自測用例及報告等。
崗位要求：
1.熱愛技術開發(fā)、工作積極主動、邏輯思維強、具備成長型的心態(tài)；
2.具備獨立思考能力、學習能力強、肯專研、遇到問題有擔當不退縮；
3.電子信息、通信及計算機相關專業(yè)，碩士及以上學歷，提供實習崗位；
4.熟練掌握cadence、AD等硬件電路設計軟件，掌握示波器、分析儀等硬件調試工具
5.熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、電子元器件相關知識，了解信號完整性知識；
6.熟悉C語言，熟悉嵌入式軟硬件開發(fā)流程，具備硬件驅動編寫及硬件調試經(jīng)驗。
7.應屆生有相關電子設計大賽經(jīng)驗或獲獎者的碩士及以上學歷優(yōu)先；