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1.獨(dú)立完成原理圖繪制、PCB設(shè)計、技術(shù)規(guī)格書編制等工作; 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件元器件選型，確保滿足符合產(chǎn)品的功能和性能要求，包括但不限于電機(jī)驅(qū)動、傳感檢測(紅外、霍爾等)、電源/電池管理、交互與通訊等硬件的開發(fā)、分析、調(diào)試與優(yōu)化; 3.負(fù)責(zé)制定并執(zhí)行硬件測試計劃，熟練使用測試設(shè)備對硬件進(jìn)行性能測試及調(diào)試，確保產(chǎn)品硬件部分符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行整機(jī)調(diào)試; 4.參與BOM擬制，跟進(jìn)SMT進(jìn)度，負(fù)責(zé)板級、模塊整機(jī)的測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)售后的支持工作; 5.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)技術(shù)文檔的編制、歸檔，保障項(xiàng)目文檔的完整性和規(guī)范性 崗位要求 6.有5年及以上智能硬件/自動化產(chǎn)品硬件工程師工作 經(jīng)驗(yàn)，參與過完整的硬件產(chǎn)品開發(fā)過程;2.具備STM32、ESP32等單片機(jī)的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);3.了解常見傳感器、電子元器件的特性和應(yīng)用，熟練使用示波器等儀器設(shè)備; 7.精通各類嵌入式控制、總線、AD/DA、功率/電機(jī)類產(chǎn)品原理圖設(shè)計，能夠熟練使用AltiumDesigner/Cadence/Allego等工具，熟練掌握PCB設(shè)計方法:5.熟悉電子設(shè)備生產(chǎn)流程，熟悉 PCB 投產(chǎn)、電裝調(diào)試、機(jī)裝、硬件測試等各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。 其它信息 8、我們只要高手。