職位描述
芯片封裝
工作內容描述:
1、負責監控封裝及FT測試供應商生產質量，分析供應商生產數據、趨勢和能力，對委外生產的產品放行負責:
2、新品開發階段參與質量控制計劃的制定，產品量產階段按質量控制計劃實施監控:
3、使用質量和問題解決工具，組織內部和供應商解決供應商相關的產品/過程質量問題:
任職資格:
1、熟悉IC制造和封裝工藝流程，有相關工作經驗或相關專業者優先。
2、熟悉各類質量工具，能靈活使用質量分析手段對工藝質量問題進行析定位。
3、熟悉 SBL、SYL、GDBC等方法。
工作地點
北京海淀區中關村東升科技園B1號樓
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職位發布者
王女士/HR
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