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更新于 6月3日

高級硬件工程師

1.5-2.5萬·13薪
  • 北京昌平區
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

雷達驅動開發VPXPCIEAD DA高速信號采集處理FPGA DSP電子/半導體/集成電路
1、學歷與專業背景:本科及以上學歷(電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關專業)精通模擬/數字電路、信號完整性、電源設計等基礎理論,熟悉雷達/圖像信號采集處理應用場景及硬件設計經驗。 2、技能要求:1)獨立完成復雜系統設計(如多板卡系統、高密度PCB、高速接口設計);2)對XILINX FPGA常用高速芯片(K7325T、V7690T、KU060、VU9P、ZYNQ7100、ZU19EG)、DSP6678、GPU、全國產替代方案、高速AD/DA、光纖信號采集等有豐富實戰經驗;3)熟練使用網絡分析儀、頻譜儀等高端儀器;4)精通FPGA、DSP、GPU以及國產化硬件平臺的編程語言,獨立完成底層接口驅動開發。解決初樣及批產板卡的疑難雜癥。 3、經驗要求:1)5年以上硬件開發經驗,有完整產品生命周期(從需求到量產)經驗;2)主導過至少2-3個成功量產項目。 4、職責范圍:1)獨立對接客戶需求,主導硬件架構設計,關鍵技術方案選型;2)解決高難度技術問題(如新處理芯片/接口設計調試、系統穩定性優化)。3)指導初級工程師,協調跨部門(軟件、結構、測試)合作。4)參與供應鏈管理(成本控制、供應商技術評估)。 5、1)技術領導力,項目管理能力,創新能力;2)能承受壓力,具備風險預判和決策能力。

工作地點

北京市昌平區龍域北街3號院金域國際A座1511

職位發布者

肖晨光/人事經理

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