崗位職責(zé):
1、承擔(dān)生產(chǎn)工藝管理和設(shè)備監(jiān)控工作,解決磨拋劃裂設(shè)備硬件、工藝異常等問
題,保證工藝穩(wěn)定、設(shè)備可靠運(yùn)行;
2.承擔(dān)新產(chǎn)品新工藝開發(fā)與導(dǎo)入、工藝優(yōu)化、新物料試用等的工作;
3.加快外延數(shù)據(jù)反饋速度,優(yōu)化 UVC 芯片工藝,完成公司研發(fā)目標(biāo);
4.承擔(dān)生產(chǎn)研發(fā)數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整理、分析和共享工作;
5.承擔(dān)上蠟機(jī)、減薄機(jī)、粗拋機(jī)、細(xì)拋機(jī)、去蠟清洗機(jī)、旋干機(jī)、激光隱形劃
片機(jī)、激光開槽設(shè)備、裂片機(jī)、貼片機(jī)等設(shè)備驗(yàn)收和維護(hù)保養(yǎng)工作
6.編寫、修訂各點(diǎn)位設(shè)備的 SOP,承擔(dān)操作員的日常培訓(xùn)、指導(dǎo)和監(jiān)督工作;
7.承擔(dān)磨拋劃裂所需物料的請購、領(lǐng)用工作;
8.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的臨時(shí)工作。
任職要求:
1、材料、物理、化學(xué)、光電子、微電子相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、2年以上LED芯片制造磨拋劃裂工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉LED芯片生產(chǎn)工藝流程;
3、具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和團(tuán)隊(duì)合作意識,可接受適當(dāng)加班。