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更新于 6月30日

硬件開發工程師

1-2萬·14薪
  • 成都武侯區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

原理圖LayoutCadence電子/半導體/集成電路
崗位職責 1.負責產品的硬件電路設計、開發等工作; 2.負責原理圖設計和PCB電路板設計; 3.根據項目技術方案,進行器件選型、驗證; 4.負責產品驗證、試驗整改對策,問題點原因分析與改善并提出改善對策; 5.負責后續產品改版和優化工作; 6.負責編制各階段技術文檔。 任職要求 1.有扎實的模擬電路和數字電路基礎; 2.有SIP,伺服控制、驅動等項目經驗者優先; 3.有較強的集成電路理解能力; 4.能熟練使用各種EDA工具(包括但不限于Altium Designer,Cadence等); 5.本科及以上學歷,有3年工作經驗者優先,動手能力強愛專研者優先; 6.具有團隊協作意識和良好的溝通表達能力,能積極、快速的融入團隊; 7.工資待遇:根據個人實際情況面議。

工作地點

成都武侯區天府軟件園E區-E1座

職位發布者

楊潔/綜合保障部部長

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公司Logo成都邁睿柯科技有限公司
成都邁睿柯科技有限公司(簡稱:邁睿柯)坐落在美麗的天府之國-中國·成都博士園區,公司致力于產品的設計、開發及銷售,包括:嵌入式系統、SIP混合集成電路和集成電路,公司擁有先進的電路設計、測試平臺,通過了質量管理體系認證并取得了認證證書。公司秉承“科技創新、誠信敬業”的企業理念,以創新為動力,以市場為導向,堅持以一流的技術服務為根本,做客戶優秀可靠的合作伙伴為目標,提供SIP混合集成電路、集成電路、嵌入式系統定制化的產品和服務。產品方向嵌入式系統:PowerPC全系列平臺、TI DSP全系列平臺、ARM全系列平臺;外設接口全面、 CPLD/FPGA邏輯電路。SIP:在SIP設計方面,主要滿足用戶在小型化和高可靠性方面的設計需求,公司開展了厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路、多芯片(MCM)組件、SMT模塊的設計。
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