1. 參與客戶需求分析,執(zhí)行相應(yīng)硬件設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)硬件方面客戶,供應(yīng)商,內(nèi)部各部門的溝通,協(xié)調(diào);
3. 硬件方案設(shè)計(jì),BOM,原理圖,PCB布局,HSI,仿真,計(jì)算等文檔輸出;
4. 跟蹤樣板制作和支持測試人員測試(電路功能,溫升,電性能,EMC);
5. 負(fù)責(zé)硬件方面的問題識別,分析,設(shè)計(jì)優(yōu)化;
6. 支持PCBA以及PTC總成方面工藝設(shè)計(jì)。