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負責研發部產品系統需求分析部分的工作 1. 項目預研與方案支持 需求分析與報價支持：參與客戶技術需求對接，協助完成硬件方案可行性評估、成本核算及電子物料清單（BOM）拆解 硬件方案設計：基于車身域控制器、智能座艙等平臺需求，輸出硬件架構框圖、關鍵器件選型（如MCU/SoC、電源管理芯片、高速接口芯片） 2. 硬件開發全流程實施 原理圖設計：使用EDA工具（如Altium Designer/Cadence）完成電路設計，重點覆蓋電源模塊、高速信號（LVDS/PSI5）、車載通信接口（CAN/LIN/Ethernet）等 測試驗證：電源特性：開關電源環路穩定性測試（相位裕度/增益裕度）、紋波噪聲分析 可靠性測試：元器件熱仿真與溫度打點測試（紅外熱成像儀）、EMC預測試（輻射/傳導抗擾度） 信號完整性：LVDS時序測試（眼圖/抖動分析）、數字接口協議驗證（SPI/I2C/I2S信號時序抓取） 3. 協同開發與生產支持 PCB設計協作：提供Layout約束條件（阻抗控制/散熱設計/EMC分區），審核PCB疊層結構與關鍵信號走線 生產銜接：主導EVT/DVT階段硬件調試，解決PCBA貼片異常、量產一致性等問題 4. 技術文檔體系構建 輸出硬件設計規范、測試報告（符合AEC-Q100/ISO 16750標準）、DFMEA分析文檔 維護平臺化硬件知識庫（器件選型庫、測試用例庫、典型電路參考設計） 崗位要求： 26屆車輛工程、電子類、計算機類、通信類等專業，了解嵌入式軟硬件，積極主動，工作負責 技能要求： 1、英語技術文檔讀寫（大學英語4級或以上）； 2、辦公軟件熟練； 3、有需求分析、用例編寫經驗； 工作時間： 最少在崗6個月 工作地點： 常駐花都，馬瑞利汽車電子(廣州)有限公司，世界五百強企業，行業大廠，寶貴實習經驗，薪資：3500-4000。