職位描述
QC七大手法8D報告精益生產(chǎn)生產(chǎn)質(zhì)量管理汽車質(zhì)量管理電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、工作職責(zé)
1、戰(zhàn)略與目標管理
根據(jù)公司戰(zhàn)略，制定工業(yè)工程部的中長期發(fā)展規(guī)劃（聚焦功率器件封測效率提升、智能制造升級等目標），分解落地公司年度經(jīng)營指標。
2、封測生產(chǎn)系統(tǒng)優(yōu)化
主導(dǎo)功率器件封裝測試生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化、流程再造及布局設(shè)計，推動精益生產(chǎn)（Lean）、標準化作業(yè)（SOP）在封測環(huán)節(jié)的應(yīng)用。
引入自動化設(shè)備、數(shù)字化系統(tǒng)（如MES、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）提升封測良率和效率，降低單位成本。
3、跨部門協(xié)同與技術(shù)轉(zhuǎn)化
協(xié)同研發(fā)部門，推動新產(chǎn)品（如MOSFET、IGBT）從設(shè)計到封測的量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，解決工藝可行性問題。
聯(lián)動質(zhì)量部門建立封測過程的質(zhì)量管控體系（如SPC控制、缺陷分析），確保符合車規(guī)級/工業(yè)級產(chǎn)品標準。
4、成本管控與資源效率
分析封測環(huán)節(jié)的物料、設(shè)備、人力成本結(jié)構(gòu)，制定降本方案（如設(shè)備稼動率提升、材料損耗率降低）。
監(jiān)控關(guān)鍵指標（OEE、UPH、DPPM等），定期輸出成本效益分析報告。
5、智能制造與技術(shù)創(chuàng)新
推動封測產(chǎn)線智能化升級（如自動化封裝設(shè)備、AI視覺檢測、數(shù)字孿生應(yīng)用），支持公司工業(yè)4.0戰(zhàn)略落地。
研究行業(yè)先進技術(shù)（如SiC/GaN器件封測工藝），提出技術(shù)改進建議。
6、團隊與合規(guī)管理
組建并培養(yǎng)工業(yè)工程團隊，提升團隊在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的IE技術(shù)能力。
確保生產(chǎn)流程符合ISO 9001、IATF 16949等質(zhì)量管理體系及ESG要求。
7、重大項目統(tǒng)籌
主導(dǎo)產(chǎn)能擴產(chǎn)、產(chǎn)線搬遷、智能化改造等重大項目，把控進度、成本及風(fēng)險。
1、戰(zhàn)略與目標管理
根據(jù)公司戰(zhàn)略，制定工業(yè)工程部的中長期發(fā)展規(guī)劃（聚焦功率器件封測效率提升、智能制造升級等目標），分解落地公司年度經(jīng)營指標。
2、封測生產(chǎn)系統(tǒng)優(yōu)化
主導(dǎo)功率器件封裝測試生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化、流程再造及布局設(shè)計，推動精益生產(chǎn)（Lean）、標準化作業(yè)（SOP）在封測環(huán)節(jié)的應(yīng)用。
引入自動化設(shè)備、數(shù)字化系統(tǒng)（如MES、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）提升封測良率和效率，降低單位成本。
3、跨部門協(xié)同與技術(shù)轉(zhuǎn)化
協(xié)同研發(fā)部門，推動新產(chǎn)品（如MOSFET、IGBT）從設(shè)計到封測的量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，解決工藝可行性問題。
聯(lián)動質(zhì)量部門建立封測過程的質(zhì)量管控體系（如SPC控制、缺陷分析），確保符合車規(guī)級/工業(yè)級產(chǎn)品標準。
4、成本管控與資源效率
分析封測環(huán)節(jié)的物料、設(shè)備、人力成本結(jié)構(gòu)，制定降本方案（如設(shè)備稼動率提升、材料損耗率降低）。
監(jiān)控關(guān)鍵指標（OEE、UPH、DPPM等），定期輸出成本效益分析報告。
5、智能制造與技術(shù)創(chuàng)新
推動封測產(chǎn)線智能化升級（如自動化封裝設(shè)備、AI視覺檢測、數(shù)字孿生應(yīng)用），支持公司工業(yè)4.0戰(zhàn)略落地。
研究行業(yè)先進技術(shù)（如SiC/GaN器件封測工藝），提出技術(shù)改進建議。
6、團隊與合規(guī)管理
組建并培養(yǎng)工業(yè)工程團隊，提升團隊在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的IE技術(shù)能力。
確保生產(chǎn)流程符合ISO 9001、IATF 16949等質(zhì)量管理體系及ESG要求。
7、重大項目統(tǒng)籌
主導(dǎo)產(chǎn)能擴產(chǎn)、產(chǎn)線搬遷、智能化改造等重大項目，把控進度、成本及風(fēng)險。
二、任職要求
1、教育背景
本科及以上學(xué)歷，工業(yè)工程、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、機械自動化等相關(guān)專業(yè)，碩士優(yōu)先。
必備證書：精益六西格瑪黑帶（Black Belt）/綠帶（Green Belt）、PMP認證。
2、行業(yè)經(jīng)驗
8年以上工業(yè)工程經(jīng)驗，至少3年半導(dǎo)體封測或功率器件制造領(lǐng)域管理經(jīng)驗，熟悉封裝（如TO/SOT/DFN）、測試工藝流程。
有車規(guī)級功率器件或IDM企業(yè)背景者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能
精通工業(yè)工程方法論（線平衡、價值流分析、DOE等），熟悉半導(dǎo)體封測設(shè)備（如貼片機、焊線機、測試機）的效能優(yōu)化。
熟練使用Minitab、AutoCAD、SQL，具備數(shù)據(jù)分析能力（如Python/R處理生產(chǎn)大數(shù)據(jù)）。
熟悉智能制造系統(tǒng)（MES/ERP/WMS）及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用場景。
4、管理能力
具備從0到1搭建或改造半導(dǎo)體封測產(chǎn)線的經(jīng)驗，能領(lǐng)導(dǎo)團隊完成產(chǎn)能爬坡目標。
擅長跨部門協(xié)作（研發(fā)、銷售、供應(yīng)鏈），推動技術(shù)-生產(chǎn)-市場的協(xié)同閉環(huán)。
5、行業(yè)認知
熟悉功率器件（如MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體）市場趨勢及技術(shù)難點，了解晶圓制造、封裝材料供應(yīng)鏈特點。
對半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)（如設(shè)備折舊、原材料波動）有深刻理解。
6、綜合素質(zhì)
邏輯嚴謹，能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動解決封測環(huán)節(jié)的復(fù)雜問題（如良率波動、交付延遲）。
英語熟練，能閱讀技術(shù)文檔（如JEDEC標準）或?qū)訃H客戶需求。
適應(yīng)高強度工作，能頻繁赴一線現(xiàn)場（如封測車間）指導(dǎo)改進。
1、教育背景
本科及以上學(xué)歷，工業(yè)工程、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、機械自動化等相關(guān)專業(yè)，碩士優(yōu)先。
必備證書：精益六西格瑪黑帶（Black Belt）/綠帶（Green Belt）、PMP認證。
2、行業(yè)經(jīng)驗
8年以上工業(yè)工程經(jīng)驗，至少3年半導(dǎo)體封測或功率器件制造領(lǐng)域管理經(jīng)驗，熟悉封裝（如TO/SOT/DFN）、測試工藝流程。
有車規(guī)級功率器件或IDM企業(yè)背景者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能
精通工業(yè)工程方法論（線平衡、價值流分析、DOE等），熟悉半導(dǎo)體封測設(shè)備（如貼片機、焊線機、測試機）的效能優(yōu)化。
熟練使用Minitab、AutoCAD、SQL，具備數(shù)據(jù)分析能力（如Python/R處理生產(chǎn)大數(shù)據(jù)）。
熟悉智能制造系統(tǒng)（MES/ERP/WMS）及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用場景。
4、管理能力
具備從0到1搭建或改造半導(dǎo)體封測產(chǎn)線的經(jīng)驗，能領(lǐng)導(dǎo)團隊完成產(chǎn)能爬坡目標。
擅長跨部門協(xié)作（研發(fā)、銷售、供應(yīng)鏈），推動技術(shù)-生產(chǎn)-市場的協(xié)同閉環(huán)。
5、行業(yè)認知
熟悉功率器件（如MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體）市場趨勢及技術(shù)難點，了解晶圓制造、封裝材料供應(yīng)鏈特點。
對半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)（如設(shè)備折舊、原材料波動）有深刻理解。
6、綜合素質(zhì)
邏輯嚴謹，能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動解決封測環(huán)節(jié)的復(fù)雜問題（如良率波動、交付延遲）。
英語熟練，能閱讀技術(shù)文檔（如JEDEC標準）或?qū)訃H客戶需求。
適應(yīng)高強度工作，能頻繁赴一線現(xiàn)場（如封測車間）指導(dǎo)改進。
獎金績效
年終獎
工作地點
西安未央?yún)^(qū)華羿微電子股份有限公司
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職位發(fā)布者
張培培/招聘專員
立即溝通
華羿微電子股份有限公司華羿微電子股份有限公司成立于2017年6月28日，位于西安經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)草灘生態(tài)產(chǎn)業(yè)園，占地面積200.775畝。企業(yè)注冊資本4.1億元，天水華天電子集團股份有限公司是公司的控股股東，持有公司88.46%的股權(quán)。華天電子集團的產(chǎn)品現(xiàn)有塑封集成電路、半導(dǎo)體功率器件、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器、半導(dǎo)體封裝設(shè)備/模具、半導(dǎo)體包裝材料、MEMS、LED等9大系列1000多個品種。產(chǎn)品應(yīng)用于智能移動終端、消費類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及航空航天各個領(lǐng)域，集團的半導(dǎo)體產(chǎn)品年生產(chǎn)能力達到240億只。華羿微電子主要從事汽車級功率器件與模塊封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，依托于集團公司，在市場銷售、技術(shù)開發(fā)及人才支撐、管理機制和基礎(chǔ)設(shè)施等方面，具有領(lǐng)先優(yōu)勢。公司以高新技術(shù)為核心，致力于電子元器件國產(chǎn)化的設(shè)計研發(fā)、制造、封測與銷售，發(fā)展成為一家準IDM公司。經(jīng)過不懈努力，現(xiàn)已成為從事中高壓大功率場效應(yīng)管（MOSFET）及電源管理IC等功率器件和模擬集成電路的設(shè)計研發(fā)、制造、封測和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有強大的研發(fā)與設(shè)計團隊，產(chǎn)品技術(shù)和工藝目前處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平，產(chǎn)品可與國際著名電子公司同類產(chǎn)品相互替代。同時公司擁有先進的產(chǎn)線設(shè)備、完整的檢測中心，嚴格的專人專項管理，保障了產(chǎn)品的高一致性和高可靠性。公司以“優(yōu)良的品質(zhì)，高效的服務(wù)”為指導(dǎo)思想，以市場需求為已任，技術(shù)不斷創(chuàng)新，產(chǎn)能不斷增加，以滿足國內(nèi)外客戶的批量訂單。隨著華羿微電子的不斷壯大，公司已在無錫、天津、徐州、成都設(shè)立了辦事處，在深圳指定了專業(yè)代理商，以便為客戶提供更快更直接的服務(wù)。工業(yè)強則國強，華羿以“為客戶創(chuàng)造更高價值”為發(fā)展理念，投入更大精力，更多財力，致力于電子行業(yè)的縱深研發(fā)，為滿足客戶日新月異發(fā)展的需求做好準備，使得華羿微電子與客戶之間有更深層更廣域的精誠合作，攜手共同成長。
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