職位描述
封裝工藝先進(jìn)封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)混合鍵合技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化，與供應(yīng)商緊密合作；
2、協(xié)助研發(fā)部部長制定研發(fā)組的年度研發(fā)目標(biāo)，包括3D集成、混合鍵合、光電合封及晶上系統(tǒng)集成等前瞻性技術(shù)方向的研發(fā)策略和技術(shù)路線圖；
3、負(fù)責(zé)研發(fā)組的團(tuán)隊建設(shè)及績效考評和日常管理工作；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)方向的縱向項目申報并承擔(dān)課題研究任務(wù)，包括項目的項及執(zhí)行，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源，確保研發(fā)計劃按時完成；
5、通過調(diào)查工藝及機臺異常并找出根本原因來降低故障率，以實現(xiàn)產(chǎn)能和產(chǎn)量的提高;
6、帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊發(fā)表高水平學(xué)術(shù)論文及申請相關(guān)專利；
7、積極開展行業(yè)合作，承擔(dān)橫向研發(fā)項目；
8.進(jìn)行供應(yīng)商機臺效能資格認(rèn)證和成本降低。
二、任職要求
1、碩士研究生學(xué)歷以上；微電子、材料、機械、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)；
2、精通2.5D/3D集成、混合鍵合或系統(tǒng)集成等先進(jìn)封裝集成技術(shù)，熟悉先進(jìn)封裝相關(guān)工藝和設(shè)備；
3、能夠?qū)ρ邪l(fā)結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)性總結(jié)，并形成科研報告或者科技論文；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力；
5、豐富鍵合工藝及鍵合設(shè)備原理相關(guān)知識；
6、有先進(jìn)封裝工藝、混合鍵合工藝相關(guān)工作經(jīng)驗經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司臺升大道129號
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測設(shè)備C340；視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊和數(shù)十項研發(fā)專利，特別在視覺光學(xué)檢測領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測和光學(xué)輔助校驗系統(tǒng)，配合精密機械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標(biāo)機等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域?？蛻舯椴既颍渲兄饕蛻舭ㄈ蚯笆蟀雽?dǎo)體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，從而成為中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國先進(jìn)封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強實力、抓住機遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀，面向國內(nèi)市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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