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職位描述：
1.主導半導體干法設備的開發(fā)和研制,同時負責整體架構(gòu)的設計和開發(fā),并指導全組機械工程師完成機臺的開發(fā)
2.負責解決新產(chǎn)品開發(fā)中遇到的重大技術難題
3.主持完成新產(chǎn)品開發(fā)中各類技術文檔（裝配SOP、調(diào)試check sheet、測試驗證計劃、裝機check sheet等）
4.負責機械結(jié)構(gòu)與參數(shù)的計算或仿真、驗證，組件與系統(tǒng)的性能測試
5.了解機臺可靠性測試，marathon 測試，能針對新的設計模塊，設計可靠性驗證方案；
6.具有較強的邏輯思維能力，善于分析研究，有創(chuàng)新思維，善于溝通合作
7.具備責任心以及溝通、分析和創(chuàng)新能力
任職要求：
1.具有8年以上機臺開發(fā)的工作經(jīng)驗,有本行業(yè)薄膜沉積設備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉機臺硬件需求和工藝應用,對機械設計、材料選型有豐富的實操經(jīng)驗
2.有機械，力學，材料等理工科專業(yè)碩士研究生及以上學歷, 機電一體化/電氣自動化或相關專業(yè),能力優(yōu)秀者放寬要求
3.具備新產(chǎn)品開發(fā)方法論，并熟練應用到實踐中
4.熟練使用Solidworks、AutoCAD等設計制圖軟件；
5.英語可作為工作語言，會中文優(yōu)先,有一定的抗壓能力