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崗位職責：
1、主導產品硬件全流程交付，包含硬件方案設計，規格分析，器件選型，原理圖設計，PCB設計審查，小批量試制和生產導入。
2、負責單板調試，負責研發過程中、生產和早期硬件類問題定位，并反饋到產品設計中，持續提升單板硬件設計質量。
3、負責單板上小規模控制邏輯的設計、開發、仿真，及軟硬件接口設計。
4、參與產品規劃和產品競爭力構建，支撐產品大規模生產和發貨。
詳細內容如下：
1. 依據硬件需求和硬件方案，測試并驗證器件選型，完成硬件原理圖設計；
2. 完成硬件模塊設計及硬件模塊電路初步仿真分析和驗證工作；
3. 依據原理圖及功能參數文檔進行軟硬件接口開發；
4. 確認PCB設計約束，進行PCB設計驗證、審核，及PCB快板加工申請；
5. 負責進行硬件PCBA的調試，對調試發現的問題進行分析和解決；
6. 分析和解決硬件測試、系統集成測試、試驗過程中的硬件設計問題，跟蹤問題關閉并進行經驗分享；
7. 負責電子物料需求申請，協助進行物料分析及驗證；
8. 負責硬件設計相關文檔的編寫工作，包括WCCA、硬件器件評估報告及BOM搭建等；
9. 支持產品試產跟蹤，協助分析和解決試產中出現的問題。
我們是做的環境監測的傳感器，比如溫濕度，氣體，粉塵，漏水，壓力等，就是采集各種信號，轉換成模擬量，數字量，wifi，4G，lora等通訊方式
任職要求：
一、知識：
1.教育水平：專科及以上
2.專業要求：通信、電子工程、自動化等相關專業
3.知識要求
1）熟悉電子電路基本知識、常用數字電路和模擬電路；
2）具有一定的嵌入式電子產品軟件設計技術知識。
二、技能與經驗
1.具有3年以上硬件電路開發經驗；
2.熟悉各種電路設計和仿真軟件的應用；
3.能獨立完成電路設計、仿真和PCB布局、布線；
4.獨立完成樣板焊接和調試測試，配合軟件工程師完成聯調測試；
5.熟練使用常用的儀器儀表，如萬用表、示波器等。