職位描述
CAD手機通信/網絡設備電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1 負責手機、PAD產品結構或堆疊設計；
2 參與ID、堆疊評估、主導堆疊工作以及相關的結構設計評估；
3 負責手機主板上元器件的選型以及主板3D設計，編寫相關說明性以及堆疊指導文檔。
4 上級安排的其它工作，對公司建設有用的、目標性的各類工作準備。
崗位要求：
1學歷要求: 大專以上學歷
2 任職最佳專業:機械工程相關專業
3專業知識要求:熟悉手機的結構設計、整機生產工藝和開發流程；能夠獨立完成項目的跟進、獨立分析解決結構工藝問題；對塑膠注塑模具和五金沖壓模具結構比較熟悉了解，了解塑膠和五金成型工藝，五金表面處理工藝以及常用的塑膠和五金材料；熟練運用PRO/E、AUTOCAD、CORELDRAW等設計軟件。
4 外語要求:英文良好。
5 健康要求:健康狀況良好
6工作經驗要求: 2年以上的手機堆疊設計或結構設計經驗
7年齡和性別要求:25歲以上,性別不限
8其他特殊要求:工作認真,責任心強，適應加班要求。
工作地點
南山區深圳市南山區深圳市南山區西麗街道康和盛大樓808室
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職位發布者
彭女士/HR
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上海銳翊通訊科技有限公司上海銳翊成立于2015年7月，總部位于上海漕河涇高科技園區松江新興產業園，下設深圳分公司和香港分公司，主要致力于GSM/WCDMA/TDSCDMA/TDD-LTE/FDD-LTE的移動終端(手機和平板電腦)和通訊模塊的研發，以“幫助全球每個人都用上優質手機”為愿景，立志成為智能終端行業的領先企業。上海銳翊自成立以來，一直專注于手機和平板電腦的研發，是展訊通訊(Spreadtrum)的戰略方案設計合作伙伴，銳芯微(Rockchip)和海思半導體（Hisilicon）的重要的方案設計合作伙伴。
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