崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計(jì)、方案評(píng)估、器件選型;
2、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB LAYOUT(可選);
3、制定硬件測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、調(diào)試及資料輸出;
4、對(duì)項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)進(jìn)程進(jìn)行控制和監(jiān)督,保證研發(fā)工作順利進(jìn)行;
5、參與產(chǎn)品的硬件技術(shù)方案評(píng)審,對(duì)產(chǎn)品使用過(guò)程中的硬件技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行研究和解決;
6、對(duì)小組內(nèi)部成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo),提高成員的技術(shù)水平。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,5年以上電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、具有扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)和豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用Cadence、Power Logic等EDA設(shè)計(jì)軟件,具有4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳;
4、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;
5、熟悉電磁兼容EMC/EMI的處理及安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范。