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崗位職責： 1. 根據工藝文件和裝配圖紙完成電路板貼片、焊接以及電路組裝、連線等裝配工作； 2. 負責組裝用線纜制作和裝配； 3. 配合研發部門進行產品調試、驗證； 4. 負責裝配用物料清理工作； 5. 完成領導安排的各項臨時性工作。 任職要求： 1. 中專及以上學歷，機械、電子信息工程、電氣自動化等相關專業； 2. 能看懂電路圖紙，熟悉電子元器件，能準確識別元器件的種類、封裝、極性標識等； 3. 熟悉電子產品裝配工藝規范，3年以上電路焊接和裝配經驗； 4. 有射頻微波電路裝配經驗以及擅長多引腳細間距IC的焊接以及QFN、BGA器件的焊接、返工優先； 5. 工作細致，善于學習，動手能力強；誠實守信、有良好的保密意識。