職位描述
元器件電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、按照工藝要求和設計圖紙進行基板、玻珠燒結，芯片粘接、共晶、金絲金帶超聲鍵合、裝聯等；
2、完成組織安排的其他工作。
崗位要求：
1、3年以上微波行業微裝工作經驗；
2、掌握微裝工藝規范，熟練操作鍵合機、點焊機、推拉力測試機等設備；
3、能看懂電路圖紙，會基礎電腦操作；視力良好，動手能力強；
4、良好的溝通、協作能力，工作細致認真，服從工作安排；
5、具有較強的保密意識和責任心。
6、大專以上學歷，電子類專業，3年以上同行業工作經驗，有微波行業電裝和微電裝工作經驗優先。
工作地點
成都武侯區杰恩國際杰恩國際B座4-16
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職位發布者
敬女士/HR
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成都睿博特科技有限公司成都睿博特科技有限公司成立于2016年，一直致力于信號處理平臺開發設計。產品主要以FPGA、DSP、GPU為核心的信號采集、信號處理、接口控制、數據存儲、智能圖像計算等功能板卡，接口涵蓋PCIe、RapidIO、CameraLink、LVDS、FC、USB、SDI、千兆網等，支持Linux等操作系統驅動定制。應用包括雷達平臺、成像平臺、通信計算平臺、光電智能圖像分析平臺以及軟件無線電平臺等。公司秉承科技興邦、合作共贏的企業發展理念，堅持客戶需求為導向、客戶體驗為標準的發展路線，致力成為國內一流的數字技術服務平臺。
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