從事電子電路基材的設計、研發,主要產品為覆銅板和粘結片。
崗位職責:
1、在現行工藝技術的標準及生產狀況下,協助現場制訂公司內部生產的工藝標準及體系,并形成規范的文件和體系并持續優化;
2、對新產品、新材料的試驗及過程HSF風險評估,對試驗數據進行匯總,分析并提出建議;
3、檢查工藝重點參數的被執行情況,以推動工藝標準的落實、改進;
4、生產過程異常分析處理及改進;
5、提出合理化建議,不斷改善工藝參數以達產品品質提升、成本降低的目的。
崗位要求:
1、化工、材料相關專業本科及以上學歷;
2、有PCB、CCL等相關行業工藝、研發、品質等崗位工作經驗者優先;
3、學習及分析能力較強,具備良好的溝通能力和團隊協作能力。
職位亮點:上市公司,平臺好,未來發展空間大;