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從事電子電路基材的設計、研發，主要產品為覆銅板和粘結片。

崗位職責：

1、在現行工藝技術的標準及生產狀況下，協助現場制訂公司內部生產的工藝標準及體系，并形成規范的文件和體系并持續優化;

2、對新產品、新材料的試驗及過程HSF風險評估，對試驗數據進行匯總，分析并提出建議;

3、檢查工藝重點參數的被執行情況，以推動工藝標準的落實、改進；

4、生產過程異常分析處理及改進;

5、提出合理化建議，不斷改善工藝參數以達產品品質提升、成本降低的目的。

崗位要求：

1、化工、材料相關專業211本科及以上學歷;

2、有PCB、CCL等相關行業工藝、研發、品質等崗位工作經驗者優先;

3、學習及分析能力較強，具備良好的溝通能力和團隊協作能力。

職位亮點：上市公司，平臺好，未來發展空間大；