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崗位職責： 1、編寫業務介紹報告，介紹公司業務及工藝優勢；進行新品開發，制定工藝流程、定義產品規格，召開試產會議，追蹤試制進度和上機效果。 2、協助客訴工程師完成異常產品分析報告，對于客戶提出的異常反饋迅速反應，與客戶進行技術交流。 3、了解客戶產品相關信息，包括機臺裝配、工況信息、部品特性和客戶需求等。與客戶進行技術交流。 4、在規定的時間內完成各項工作和待辦（OA），發現問題并解決，形成標準化。 5、制定并發起變更需求，追蹤變更標準化效果。 6、基于客戶使用情況、廠內執行、成本等方面進行工藝提升，推動工藝改善，追蹤效果。 崗位要求： 年齡：35周歲以下。 學歷：本科及以上的學歷，化學、材料專業優先，半導體物理或相關專業。 經驗要求： ① 熟悉半導體芯片及設備部件涂層制備工藝流程。 ② 具有充足半導體部件清洗和表面處理的專業知識，靈活應對和解答客戶提出的各項工藝技術問題，基于產品特性對產品工藝流程的定義有判斷能力。 ③ 能獨立應對客戶提出的異常產品調查需求，主導廠內調查開展，并定期向客戶進行調查結果匯報。 技能要求： ① 能有計劃的安排項目的節點，理解并運用APQP各個環節。 ② 熟練掌握DoE等實驗設計方法，具備基礎的數據分析能力，掌握辦公軟件（例如：office）數據處理軟件（例：minitab、origin等）。 ③ 良好的溝通協調能力，調動并與其他單位配合推進項目進展。