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主要職責(zé)：
硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)： 負(fù)責(zé)基于瑞昱或杰理藍(lán)牙芯片的智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審核/指導(dǎo)、元器件選型及BOM制定。
電路調(diào)試與測(cè)試： 主導(dǎo)硬件樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試與問(wèn)題定位，包括藍(lán)牙射頻性能（RF）、功耗、音頻質(zhì)量、穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)。熟練使用示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、藍(lán)牙綜測(cè)儀等測(cè)試設(shè)備。
藍(lán)牙協(xié)議與認(rèn)證： 深入理解藍(lán)牙協(xié)議棧（BLE/BR/EDR），參與或主導(dǎo)產(chǎn)品的藍(lán)牙 SIG 認(rèn)證（如QDID, QDL）及相關(guān)射頻認(rèn)證（如FCC, CE, SRRC）。
生產(chǎn)支持： 提供硬件相關(guān)的生產(chǎn)測(cè)試方案支持，解決量產(chǎn)過(guò)程中的硬件問(wèn)題，優(yōu)化產(chǎn)品可制造性（DFM）和可測(cè)試性（DFT）。
技術(shù)文檔： 編寫(xiě)和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、調(diào)試記錄等技術(shù)資料。
跨部門(mén)協(xié)作： 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、測(cè)試工程師及項(xiàng)目經(jīng)理緊密合作，確保產(chǎn)品按時(shí)高質(zhì)量交付。
任職要求 ：
學(xué)歷要求： 電子工程、通信工程、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)： 2年以上 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)鍵平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)： 必須具備在瑞昱或杰理或中科或炬芯藍(lán)牙芯片平臺(tái)上進(jìn)行硬件開(kāi)發(fā)的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)鍵產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)： 必須具備智能手表或藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)類(lèi)藍(lán)牙產(chǎn)品的完整硬件開(kāi)發(fā)或深度參與經(jīng)驗(yàn)。
核心技能：
精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉常用接口電路（如I2C, SPI, UART, USB, PDM/I2S等）。
扎實(shí)的 射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，理解阻抗匹配、天線調(diào)諧、EMC/EMI設(shè)計(jì)原則。
熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer, Cadence, PADS等）和PCB Layout基本規(guī)范。
豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和問(wèn)題解決能力。
了解基本的藍(lán)牙協(xié)議棧（BLE為主）和藍(lán)牙認(rèn)證流程。
加分項(xiàng) (優(yōu)選條件)：
具有低功耗（Ultra Low Power）硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，特別是在電池供電設(shè)備上。
熟悉其他主流藍(lán)牙芯片平臺(tái)（如Nordic, Dialog, Telink等）者優(yōu)先。
有音頻硬件設(shè)計(jì)（麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、編解碼器）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
具備一定的C語(yǔ)言編程能力，能與固件工程師進(jìn)行有效溝通。
有成功的量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。