職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
工程批/考核批按時保質完成，工程考核報告整理
小批量投產在線確認，過程確認
技術降本方案評估/落實
工藝制成改善，CCB 流程 fo1low
產線工藝相關培訓，SOP宣導
負責鍵合工序 Control plam 建立和維護;
鍵合新工藝(新技術、新產品)驗證及相關質量標準文件的建立
負責鍵合工藝文件規范的日常維護與更新。
完成領導交辦的其他工作任務
任職條件：
大專及大專以上;
機械、工程、自動化等相關專業
集成電路相關知識
辦公軟件(WordExce1PPT/CAD 等)熟練，具有較強的技術趨勢分析能力、新產品研發能力、溝通能力、影響力、計劃與執行能力
5年以上工作經驗，1年以上封測廠工程師以上的新產品研發管理經驗原則性強、執行有力，細致認真，愛崗敬業，團隊合作意識強
福利待遇：
1、綜合工資*******，每月20日準時發薪。
2、免費提供白班兩餐、夜班兩餐。
3、公司內設有籃球場、羽毛球場等娛樂設施。
4、免費提供宿舍，電梯公寓，4人一間（有空調、熱水器、免費無線網絡）。
5、勞動保障：入職簽訂勞動合同，第二月購買五險一金。
6、入職可享受公司福利、生日禮品、節日福利、車間聚餐等福利。
7、享受帶薪年假、婚假、產假、喪假等假期。
8、工作地點：遂寧市船山區飛龍路66號。
工作地點
船山區四川遂寧市利普芯微電子有限公司
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職位發布者
吳女士/HR
當前在線立即溝通
四川遂寧市利普芯微電子有限公司四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年4月，位于經開區飛龍路66號，注冊資本1.8億元，實際總投資7億元，是一家基于芯片封裝、測試、設計及整體應用解決方案提供商，為國家高新企業，省級技術認證中心，現有廠房7萬平方米，一期主廠房使用面積4萬平方米，二期2萬平方米，辦公樓1萬平方米，占地100畝，規劃年產IC 150億顆的能力，5年后實現總產值15億元。長期招聘大量大專及以上應屆畢業生，作為儲備干部培養！男女不限！！
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