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1、芯片應(yīng)用方案硬件設(shè)計： ①根據(jù)項目需求，負(fù)責(zé)芯片的應(yīng)用方案硬件設(shè)計； ②負(fù)責(zé)硬件電路原理圖繪制、PCB設(shè)計及器件選型； ③負(fù)責(zé)硬件電路的調(diào)試、測試及問題分析； ④與產(chǎn)品、軟件及測試團隊緊密合作，完成系統(tǒng)的調(diào)試及優(yōu)化； 2、芯片測試： ①制定芯片測試計劃，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等，確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶需求，并編寫測試報告及其他測試相關(guān)文件； ②設(shè)計并搭建測試平臺，開發(fā)或優(yōu)化測試用例，提高測試效率； ③分析測試數(shù)據(jù)，定位并解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題，與研發(fā)團隊協(xié)同進行問題復(fù)現(xiàn)、原因分析及修復(fù)驗證； 3、技術(shù)支持與培訓(xùn)： 為內(nèi)部團隊及客戶提供必要的技術(shù)支持，解答關(guān)于芯片應(yīng)用、測試等方面的疑問；

4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他相關(guān)工作。

任職要求：

1、電子信息、通信工程、計算機、自動化類等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、熟悉硬件選型、驗證、硬件電路原理圖的設(shè)計工具，具有豐富的模擬電路、數(shù)字設(shè)計或調(diào)試經(jīng)驗； 3、熟悉單片機原理，熟悉ARM原理，至少開發(fā)過一種基于51單片機或ARM的產(chǎn)品； 4、深入了解芯片測試原理，熟悉各種測試儀器（如示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等）的使用；

5、精通匯編、嵌入式C/C++語言編程，熟練使用Keil、IAR等開發(fā)工具，EDA工具如Altium、Cadence等； 6、3年以上硬件開發(fā)或芯片測試相關(guān)工作經(jīng)驗，有成功參與并完成芯片產(chǎn)品從設(shè)計到量產(chǎn)的全過程經(jīng)驗者優(yōu)先；

7、具有較強的系統(tǒng)分析能力及硬件設(shè)計開發(fā)調(diào)試能力； 8、具備良好的問題解決能力和創(chuàng)新思維，能夠獨立分析并解決問題； 9、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠在跨部門協(xié)作中發(fā)揮積極作用； 10、具備良好的英文讀寫能力。