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崗位職責： 作為數(shù)字IC后端技術(shù)主設計師，負責帶領(lǐng)團隊完成芯片產(chǎn)品數(shù)字后端設計相關(guān)任務（包括人才隊伍建設等），負責數(shù)字后端從Netlist到GDS全流程的規(guī)范與流程制定，以及版圖實現(xiàn)、物理驗證、時序收斂、功耗分析、可靠性分析等相關(guān)工作。 任職要求： 1、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學歷； 2、5年以上芯片后端設計經(jīng)驗和經(jīng)歷； 3、精通Synopsys或Cadence P&R工具； 4、具有較強的腳本語言（Perl/Tcl/Shell等）編程能力； 5、高度的工作責任心和進取心，較強的團隊溝通能力，以及項目進度管理與協(xié)調(diào)能力； 6、尤其有以下一或多個技術(shù)特長者優(yōu)先： （1）14nm及以下工藝節(jié)點的后端設計； （2）可測性設計； （3）數(shù)模混合設計與標準單元建庫。