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合肥司南金屬材料有限公司坐落在合肥市高新區南崗工業園,是高新區政府招商引資并重點支持的一家科技型企業。公司專業研發和生產芯片封裝用新材料，具體應用市場包括：軍工設備、衛星、航空航天，5G基站設備等。我司客戶類型主要為各軍工科研院所、軍工企業等。我司經營和研發團隊由一批年輕、有活力的博士、碩士和本科生組成,人才梯隊型合理;專業背景包括材料科學、化工、機械、金屬加工等多學科,團隊專業知識互補性強,技術背景全面。同時,我司團隊在高性能電子封裝材料的研發和生產上有著豐富的經驗和技術積累。我司團隊依托中南大學雄厚的研發能力,十多年來專注于鎢銅、鉬銅、CPC和CMC材料研發,開發出了"定向熔滲工藝""精密表面加工技術""高質量表面鍍鎳鍍金技術""微通道技術"等多種核心技術,成功解決了基材孔洞率高、成分波動大、加工精度低、鍍鎳鍍金易起泡起皮、鍍層焊料潤濕性不好等一系列問題,開發出滿足軍用質量標準的鎢銅、鉬銅、CMC和CPC等系列銅基復合熱沉材料。同時,積累了豐富的大功率芯片和電子器件熱管理和熱匹配實際應用數據和經驗,能從材料角度提供專業的熱管理和熱匹配整體解決方案。我司擁有自己完整的電子封裝材料產業鏈設備、技術和生產能力,擁有自己的材料制備車間,精加工車間和鍍鎳鍍金車間。擁有各型號壓力機,自動熔滲爐,高速雕銑機,四軸精密加工機床,端面研磨機,鏡面拋光機,高精密自動沖床,自動化潔凈電鍍生產線以及進口影像儀,進口臺式鎳層測厚儀,進口表面層粗糙度儀等一系高端生產和檢測設備,這些高端設備和生產線不僅強有力的保證我司產品質量穩定、生產效率高,同時大大壓縮了交貨期,能保證在短時間圓滿的完成訂單交付。在產品生產和加工方面,我司團隊擁有10年以上的豐富經驗,能準確的把握每種材料和產品的詳細質量標準,全面把控生產過程的每一個細節,確保產品質量穩定和交貨期穩定。本公司生產的電子封裝用銅基復合熱沉材料，下游客戶主要是從事高端電子封裝管殼生產的企業，目前電子產品性能要求越來越高，對高端電子器件的需求不斷增加，我司開發的產品為全新一代產品，主要是針對目前快速發展的高端電子器件和集成電路領域，我們產品填補目前市場對高端電子封裝材料的急需，具有非常明顯的市場優勢。市場主要包括軍用和民用兩大塊；具體應用場景包括：軍工設備，衛星、航空航天，5G基站設備、5G終端設備、新能源汽車、自動駕駛系統、IGBT電源系統等。在軍工方面，我司產品各項性能高、質量穩定，正在迎來全新的市場機遇。我國正在前所未有的加強高端武器裝備的研發和生產，為得到更高的性能新一代大功率芯片正在批量使用。而目前傳統材料根本無法滿足這種新的大功率芯片的散熱要求，這種芯片的封裝材料目前國內自主生產能力嚴重不足，留下了非常大的市場空白。而我司生產的產品就是為滿足這種大功率芯片而開發的，前期驗證階段我司產品已經得到客戶認可，使用效果良好，市場前景一片大好，已經獲得了多加單位的大規模意向訂單。隨著未來新一代軍用通信設備、高功率放大器電子戰、相控陣雷達、基站、各種衛星、預警機、戰斗機、測控儀器等重要軍事領域大規模應用，軍用市場規模必將在未來幾年迅速擴大，隨之配套的我司生產的高性能銅基復合熱沉材料市場規模也將進一步擴大，預計未來 5年每年軍用高性能銅基復合熱沉材料市場規模將達到 5～10億元人民幣，而且會持續增長，根據預計其復合年增長率為 18%左右。為保證國防安全，軍工市場明確只會采購國產材料，而本項目開發的材料已經通過了主要軍用客戶認證，獲得了客戶的高度認可。目前軍工市場的各項條件對本項目非常有利，是本項目未來重點目標市場。在民用領域，我司供貨能力強、交期短、質量高而且穩定，市場正在快速增長。隨著現代電子產品集成度越來越高，性能不斷增加，功率也不斷增加，散熱問題更加迫切，目前傳統材料根本無法滿足，必須要采用我司生產的高導率型產品產能解決，這些新的需求都為我司產品擴大市場帶來。以5G為例，大功率射頻器件是5G移動通信基站的關鍵器件之一，能為5G基站提供高速度、大數據量、高穩定性數據傳輸。據中國信息通信研究院預測，5G商用部署后，至2025年中國的5G連接數將達到4.28億，占全球連接總數的39%。華為、中興將在2019年全球布局5G商用市場，屆時相關的功率器件市場將迎來激增，預計年需求各類功率器件封殼近5000萬只。