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工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)芯片研發(fā)項(xiàng)目全生命周期管理。明確各階段里程碑、交付標(biāo)準(zhǔn)及資源需求，監(jiān)控項(xiàng)目進(jìn)度，識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)并推動(dòng)解決方案落地。 2.負(fù)責(zé)跨部門協(xié)同資源與整合。 3.負(fù)責(zé)成本管理。管控項(xiàng)目預(yù)算，優(yōu)化研發(fā)與生產(chǎn)成本。 4.負(fù)責(zé)在年度備貨計(jì)劃框架下，根據(jù)已簽訂合同及市場(chǎng)情況，結(jié)合晶圓廠、封裝廠及框基板等物料的產(chǎn)能交期，進(jìn)行備貨操作。 5.安排組織項(xiàng)目例會(huì)、評(píng)審會(huì)等，整理資料出會(huì)議紀(jì)要，跟蹤遺留問(wèn)題，維護(hù)PLM。 任職要求： 1.本科及以上微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)。 2.8年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，5年以上芯片研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉IPD流程。 3.熟悉芯片開(kāi)發(fā)全流程（架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端/后端、流片、封測(cè)）。 4.具備良好的分析能力、溝通能力。