400-885-9898
职位描述
嵌入式C++電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責產品需求分析、概要設計及開發，撰寫相關技術文檔;
2、負責產品規格設計、原理設計、元器件選型、原理圖設計、PCB設計、硬件調試等工作;
3、負責產品的軟件設計及軟件調試工作;
4、分析并解決項目開發、測試、生產、運行中的相關問題;
5、負責現有產品的改進及完善;
6、合作完成相關的設計、功能及工藝目標，提供技術支持
任職要求
1、本科以上學歷，通訊、電子、自動化、測控等電子相關專業，3年以上軟硬件產品開發工作經驗；
2、精通常用模擬電路、數字電路、EMC等專業基礎及設計;
熟練運用C/C++、匯編，精通51、STM32等系列單片機軟硬件設計開發;
3、熟悉FPGA或CPLD的開發應用，熟悉Quartus開發工具，掌握VHDL Nerilog等硬件描述語言;
4、熟練掌握EDA開發和仿真工具，具備獨立設計原理圖和PCB的能力;
5、熟悉硬件設計、開發、測試、維護的各個環節;
6、具有微弱信號處理、電磁技術及電氣控制等經驗者優先;
7、具有較好的動手能力、溝通及團隊協作能力，良好的的職業操守和責任心。
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工作地点
北京大興區泰河三街1號
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
王浩宇/人力資源
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱公司）是由北京爍科精微電子裝備有限公司整體變更發起設立的股份有限公司，是中國電子科技集團有限公司為落實科技成果轉化新設的混合所有制公司，2019年9月23日在北京經濟技術開發區注冊成立，注冊資本16646.135萬元。公司圍繞國家戰略需求，聚焦CMP（化學機械拋光設備）這一集成電路高端裝備核心主業，圍繞產業化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板，不斷推進CMP設備研發與產業化進程，不斷加強能力建設、構建經營發展體系，不斷夯實核心競爭力。擁有“北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術研究中心”并通過國際知名認證機構BSI質量管理體系認證，僅成立1年被評為“北京市經濟技術開發區亦莊明日之星”和“中關村高新技術企業”。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業發展、構建現代企業制度、打造人才發展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發展、更適應行業發展規律的道路，不斷激發員工的積極性和創造性，為股東創造更大價值，為員工創造更加幸福而有尊嚴的生活！
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