職位描述
數字后端設計SoC芯片ASIC芯片電子/半導體/集成電路
職責描述：
1)SOC模塊以及頂層物理設計，從Netlist3到GDSII的全部設計；
2)后端設計中的布局布線，解決布局布線中的Timing以及Congestion問題；
3)時鐘樹設計，并且對時鐘樹的功耗以及性能進行評估和優化；
4)功耗分析，時序分析，時序收斂；
5)物理驗證，形式驗證，以及低功耗設計。
1)SOC模塊以及頂層物理設計，從Netlist3到GDSII的全部設計；
2)后端設計中的布局布線，解決布局布線中的Timing以及Congestion問題；
3)時鐘樹設計，并且對時鐘樹的功耗以及性能進行評估和優化；
4)功耗分析，時序分析，時序收斂；
5)物理驗證，形式驗證，以及低功耗設計。
任職要求：
1)微電子，電子，電信，計算機或者材料類相關專業；
2熟悉芯片的后端設計流程；
3)熟悉一種或者多種EDA工具的使用；
1)微電子，電子，電信，計算機或者材料類相關專業；
2熟悉芯片的后端設計流程；
3)熟悉一種或者多種EDA工具的使用；
4)有SoC芯片的PV signoff工作經驗（包括DRC、LVS、ERC、ANT等）
5)熟練使用Virtuoso和Calibre工具者優先。
6)對新知識有很好的學習能力，與其他人有較好的溝通能力。
工作地點
上海浦東新區炬創芯研發大樓1號樓4樓
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職位發布者
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時擎智能科技(上海)有限公司時擎智能科技（上海）有限公司(Timesintelli Technology)成立于2018年，是一家專注于自然人機交互的端側智能芯片提供商，成立以來先后獲得過SIG海納亞洲、浦東科創等知名投資機構的投資，是上海市高新技術企業以及專精特新企業。時擎科技致力于在萬物智聯的AIoT時代，從落地場景的需求出發，通過架構創新和定制化芯片設計，為廣泛的端側設備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統級解決方案。時擎科技基于RISC-V指令架構為端側的人機交互場景和應用量身定制了TIMESFORMER智能計算架構和一系列可重構、可伸縮的DSA處理器，作為處理和計算核心，推出了AT系列端側智能處理芯片，可以應用于智能家居、智能家電、智能硬件、智能玩具等各類端側設備中，并且在能效比、性價比和應用適用性等方面具備競爭優勢。
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