職位描述
崗位職責：
1.分離器件測試程序和測試能力/測試外圍電路的開發(fā)。
2.Low Yield Lot/ FA 分析；
3.MSA 和 RBA 分析；
4.Finish Yield 提升；
5：定義和編寫測試SOP
5.上級安排的其他臨時任務；
任職要求：
1.電子電氣類專業(yè)，3-5年的工作經(jīng)驗。
工作地點
長沙瀏陽市瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司
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職位發(fā)布者
陶建國/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司成立于2019年12月5日，注冊資本41000萬元。控股母公司為泰科天潤半導體科技（北京）有限公司，是國內(nèi)首家專注于從事寬禁帶半導體材料碳化硅（SiC）功率芯片制造及相應電源產(chǎn)品解決方案的領軍企業(yè)。2020年，瀏陽泰科天潤年產(chǎn)60000片6英寸碳化硅晶圓的功率芯片生產(chǎn)線凈化車間及配套工程竣工（主要包括黃光車間、凈化車間、測試檢驗、產(chǎn)成品出庫車間及關鍵動力配套設施建設），主要生產(chǎn)設備的導入、安裝和調(diào)試完成90%。2021年上半年，進行設備調(diào)試和工藝驗證，下半年，試生產(chǎn)驗證通過后進行正式投產(chǎn)和運營管理。產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，可以提供品類豐富的碳化硅功率器件產(chǎn)品百余款以及采用碳化硅功率器件的電源產(chǎn)品。各類型碳化硅器件包括SBD/PIN二極管和MOSFET/GTO/JEET晶體管器件，設計線寬水平為0.35μm，在傳統(tǒng)硅基功率器件晶圓制造工藝（清洗、氧化、刻蝕、涂膠顯影、背金）的基礎上，適應碳化硅材料的特性重新定義新制程工藝，同時結(jié)合碳化硅專有的高溫處理制程，比如高溫離子注入、高溫氧化、高溫退火、碳膜濺射等，整合碳化硅特有的晶圓制造生產(chǎn)整線工藝。產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、5G信息化、軌道交通、船舶航空、光伏風電、不間斷電源、家電工控等行業(yè)有廣闊的應用前景。
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