1.技術評估與設計:
。負責 PCB 可行性評估及域控制硬件審核;與硬件、機械工程師協作完成 PCB 布局設計;
。負責 SIPI(信號完整性/電完整性)仿真。
2.供應商對接:
。與 PCB 供應商溝通技術問題,定義 PCB 疊層要求
三、技術能力要求
1.專業背景:
。本科及以上學歷,電子信息、通信、微電子等相關專業。
2.行業經驗:
。6年以上汽車電子域控制器(TboCDCU/ADCU)布局設計經驗;
熟悉高速電路、DDR、SoC、以太網的PCB布局;
了解 EMC(電磁兼容性)設計。
3.工具技能:
。熟練掌握MentorXpedition布局工具。
四、軟技能與職業素養
溝通能力:強溝通能力,能與內部團隊及外部供應商高效協作;
主動性與責任感:出色的主動性、敬業精神和個人責任感
邏輯與分析能力:目標導向,條理清晰,能快速抓住問穎核心;
英語能力:流利的英語聽說讀寫能力(適應國際化工作環境)。
五、目標產品與技術方向
聚焦汽車電子域控制器(如Tbox、CDCU、ADCU等)的軟硬件開發,涉及高速信號、復雜芯片(SoC)及以太網通信技術,需兼顧 EMC 設計與仿真驗證。