1. 針對產品需求進行電子元器件選型、跟廠生產等;
2. 根據產品需求進行硬件方案設計;
3. 根據產品設計方案進行原理圖設計,設計組件的技術指標和性能指標;
4. 根據原理圖,進行 PCB Layout;
5. BOM整理、樣品制作與調試;
6. 與相關軟件工程師共同完成整體硬件調試、驗證;
7. 完成上級交辦的其他工作任務。
崗位要求:
1. 熟悉硬件基礎知識,掌握常用的標準電路的設計能力,可獨立進行數字、模擬電路設計、EMC設計及整改;
2. 具有良好的數字電路和模擬電路專業基礎知識,了解各種類型的電子元器件及其功能、特性、封裝等知識,能利用模擬和數字電路、電工原理及電氣原理進行分析和設計;
3. 熟知DSP/ARM/FPGA等相關的硬件外設應用設計;
4. 熟練使用電烙鐵,熟練運用仿真工具、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等設備調測硬件;
5. 熟悉AD設計軟件使用;
6. 了解PCB,PCBA工藝;
7. 英語閱讀能力良好;
8. 三年及以上高科技產品同崗位經驗。