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崗位職責(zé)
（1）參與存儲(chǔ)器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、量產(chǎn)等全流程；
（2）精通混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)，有全定制IC（ASIC）設(shè)計(jì)方面工作經(jīng)驗(yàn)；
（3）依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)驗(yàn)證；
（4）參與制定芯片測(cè)試、封裝方案，協(xié)助完成芯片測(cè)試；
（5）負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)文檔的撰寫。
職位要求
（1）微電子及電子工程類碩士及以上學(xué)歷；
（2）有成功流片經(jīng)驗(yàn)；
（3）具有扎實(shí)的集成電路理論基礎(chǔ)，精通全定制集成電路設(shè)計(jì)。能夠獨(dú)立思考，對(duì)各種結(jié)構(gòu)和電路有自己的深入見解；
（4）熟練使用各種電路設(shè)計(jì)和仿真工具，包括Cadence Virtuoso， Spectre, Hspice，Hsim，VCS等；
（5）有Flash/EEPROM/SRAM相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。