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一、崗位職責 1、跨學科技術研發 ▲主導液冷材料（如相變材料、熱敏材料）的分子設計、合成復配及產業化應用研究； ▲開發高頻信號傳輸、高密度電子元器件的硬件設計方案，優化PCB布局與電磁兼容性； ▲設計輕量化、高可靠性的液冷結構系統，完成NUDD/DFMEA風險評估及實驗驗證； ▲主導熱控系統仿真與優化，運用熱仿真相關工具實現數據中心級散熱方案設計。 2、前沿技術攻關 ▲跟蹤國際先進散熱技術（如浸沒式液冷、微通道冷卻），推動新材料、新工藝的迭代與創新； ▲解決研發過程中的跨領域技術難題，如材料-結構-熱控協同優化、電子器件熱失效分析等。 3、項目管理與成果轉化 ▲統籌研發項目全生命周期管理，制定技術路線與實驗方案； ▲主導專利布局、學術論文撰寫及行業標準制定； ▲推動實驗室成果向規模化生產轉化，提供技術支持與標準制定。 二、任職要求 1、教育背景 ▲博士學歷，材料科學（高分子化學、物理化學）、電子工程（微電子、通信工程）、機械工程（結構力學、流體力學）、能源與動力工程（工程熱物理、熱能工程）等相關專業； ▲研究方向需與液冷材料、電子散熱、結構設計或熱控系統高度相關。 2、專業技能 ▲材料方向：精通材料表征技術（SEM、DSC、FTIR），具備氟硅材料或功能流體開發經驗； ▲電子方向：熟練掌握電子設計軟件工具，具備高頻電路設計及EMC優化能力； ▲結構方向：精通二維、三維機械設計軟件工具，熟悉金屬/塑料加工工藝及可靠性測試； ▲熱控方向：熟練使用熱仿真、熱模擬相關工具，具備系統級熱仿真與實驗設計能力。 3、經驗要求 ▲3年以上相關領域研發經驗，主導或參與過國家級/省部級科研項目者優先； ▲具備跨學科合作經驗，發表過高水平學術論文或擁有發明專利者優先。 4、綜合素質 ▲具備戰略視野與創新思維，能獨立承擔技術攻關任務； ▲優秀的團隊協作能力與項目管理能力； ▲英語流利，可熟練閱讀/撰寫國際學術文獻。 四、福利待遇 ▲薪資范圍：年薪30-50萬元（面議，根據資歷與成果浮動）； ▲科研支持：進入博士后工作站，提供專項研發經費、實驗室資源及國際學術交流機會； ▲職業發展：納入公司核心技術人才庫，優先推薦參與重大科技專項； ▲生活保障：五險一金、帶薪年假、免費住宿、兩餐工作餐、股權激勵計劃； ▲其他福利：年度體檢、節日禮金、彈性工作制。