1、負責嵌入式硬件平臺開發設計、關鍵技術的研究開發;
2、負責各模塊的方案選型,原理圖設計、PCB及Layout設計;
3、負責配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調試、驅動移植;
4、負責配合內外部人員完成硬件系統聯調,針對調試出現的問題快速定位并解決;
5、負責已有產品硬件部分的不斷優化工作。
1、碩士以上學歷,電子、通信、自動化、計算機等相關專業;英語通過CET6;
2、熟練掌握使用一種EDA設計工具進行原理圖和PCB設計,需要具備高速電路設計及Layout相關獨立開發能力;
3、有扎實的電子理論基礎,熟悉數字、模擬電路設計以及電路模塊的評估與測試,熟練使用各種相關儀器,具備嫻熟的焊接能力;
4、有基于ARM/DSP等嵌入式系統的開發經驗,熟悉系統從產品規劃、產品定義、開發、生產等多個環節,對各環節的關鍵技術工藝都有了解,有圖像系統開發經驗優先;
5、具備產品可靠性測試、EMC測試等相關經驗;
6、為人踏實、責任心強,有較強的鉆研精神和團隊合作意識。