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崗位職責： 主要參加公司芯片后端工藝團隊，執行工藝開發和產品生產工作。 1、光學薄膜的設計和制作。 2、鍍膜工藝的開發和產品化。 3、光電器件的切割、測試、檢驗、以及過程的規范化和自動化。 4、 給公司研發部門提供客戶需求，引導研發產品的定義。 5、 相關產品應用手冊的編寫。 崗位要求： 1、學士/碩士學位，微電子，光學，材料等相關專業。 2、有扎實的理論基礎和實踐經驗，具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經驗（包含碩士論文期間工作）。 3、了解光學鍍膜的材料、原理、工藝、設備等。 4、熟練使用真空設備、顯微鏡、電源、示波器等設備。 5、具備半導體測試系統編程能力。 6、有良好的人際溝通技巧和團隊合作能力，需要獨立承擔壓力和解決問題。 7、優秀的學習能力，有一定的英文讀寫能力。