崗位優勢:
薪資可談,晉升空間大,各項福利待遇好,公司氛圍好,有發展前景。
崗位職責
1.負責焊接電源的功率硬件平臺開發與驗證工作,新型功率拓撲的建模與仿真(基于matlab/psim/saber軟件);
2.負責功率硬件平臺的研究與開發,包括電路設計、元器件選型、PCB布局等;
3.主導高頻焊接電源(功率在20KW以上,逆變器開關頻率在50K以上)項目的硬件設計與優化;
4.解決硬件開發中的技術難題,確保產品性能、可靠性和成本控制;
5.與軟件、結構、測試團隊協作,完成產品的整體開發與驗證。
6.支持產線異常及客戶現場客訴處理。
任職要求
1.本科及以上學歷,電力電子、電氣工程、自動化等相關專業畢業;
2.5年以上電源行業研發工作經驗,
3.具備高頻逆變電源(功率20KW以上,逆變器開關頻率在50K以上)項目經驗
4.器件:IGBT單管;
5.拓撲結構:移相全橋。
6.從零到一負責方案設計、電路原理圖、PCB設計及熱/驅動電路優化。
7.有成功市場驗證經驗,能帶領團隊完成技術創新項目。
8.熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的選型與應用,精通常見開關電源拓撲(如PSFB、LLC等);
9.熟練使用電路設計工具(如Altium Designer、Cadence等)和仿真工具(如PSpice、Saber、Matlab等);
10.具備較強的硬件調試和問題解決能力,熟悉EMC、安規等標準;
11.具備良好的團隊協作精神及溝通協調能力。