職位描述
工藝整合濾波器SAWBAW晶圓PIE
1、參與濾波器的開發過程，負責研究濾波器的可制造性，完成濾波器的試產的準備，跟蹤，產品設計轉換，生產過程過程導入；
2、負責濾波器（SAW/BAW）前道晶圓制備；
3、負責編制濾波器產品工藝及現場培訓，設計工藝路線及工藝流程圖；
4、負責對產品的工藝不良，制訂改善計劃及糾正預防措施，負責改善驗證；
5、負責新產品的試產，驗證，認證及確認；
6、建立和開發濾波器工藝流程。提供工藝知識，識別潛在的制造問題和關鍵的工藝敏感性，以確保量產良率。
7、上級領導安排的其他任務
2、負責濾波器（SAW/BAW）前道晶圓制備；
3、負責編制濾波器產品工藝及現場培訓，設計工藝路線及工藝流程圖；
4、負責對產品的工藝不良，制訂改善計劃及糾正預防措施，負責改善驗證；
5、負責新產品的試產，驗證，認證及確認；
6、建立和開發濾波器工藝流程。提供工藝知識，識別潛在的制造問題和關鍵的工藝敏感性，以確保量產良率。
7、上級領導安排的其他任務
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子類，通信類，電力電子，材料工程等相關專業；
2、5年以上的SAW/BAW工藝開發或批量生產經驗。
3、了解微電子制造，熟悉SAW或BAW生產線上的一個或多個濾波器工藝模塊。
4、熟悉工藝開發的測試結構特性表征。
5、能接受駐廠工作
2、5年以上的SAW/BAW工藝開發或批量生產經驗。
3、了解微電子制造，熟悉SAW或BAW生產線上的一個或多個濾波器工藝模塊。
4、熟悉工藝開發的測試結構特性表征。
5、能接受駐廠工作
工作地點
龍巖上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司
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職位發布者
陳女士/HRM
三日內活躍立即溝通
福建晶旭半導體科技有限公司福建晶旭半導體科技有限公司是一家擁有獨立自主知識產權的，面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的高新技術企業。核心技術是基于單晶氧化鎵薄膜外延為壓電材料的新型POI(Piezoelectric On Insulator)襯底及高頻體聲波濾波器芯片技術，獲得授權發明專利20+,具有完全獨立知識產權。晶旭將圍繞光電集成和氧化鎵射頻芯片兩大產業板塊，幫助合作伙伴突破核心器件國際壟斷瓶頸，推動我國高端芯片核心產業穩健發展，成為世界領先的化合物半導體芯片研發、制造與服務公司。
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