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崗位職責：
1. 負責塑封模塊的Plasma清洗、Molding、固化等工藝文件與參數制定。
2. 負責molding模具定制和相關設備選型、驗收。
3. 優化塑封工序生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行。
4. 負責編制塑封工序作業文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程、CP、WI、PFMEA和SPC等。
5. 負責塑封工序操作人員和技術人員的操作培訓 。
6. 負責對生產質量、效率的持續改善，不斷提升工藝能力，以提高質量和生產率。
7. 配合其他部門對產品材料、以及相關設備選型等塑封相關工藝驗證，對塑新產品、新工藝的開發和評價。
8. 負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
任職要求：
1. 5年或以上塑封工藝或設備經驗，有IC芯片封裝企業同崗位經驗優先。
2. 擅長塑封工藝或C-M設備操作優先。
3. 能夠調查和排除工藝異常，具有較強的統計分析能力。
4.熟悉塑封封裝主要材料特性及使用規則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）。
5. 較強的溝通能力和人際交往能力；執行力強，能及時處理上級領導安排的其他工作。