任職要求:
1.2年以上設(shè)備硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉工控設(shè)備硬件開發(fā)者優(yōu)先;
2.精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(尤其高速電路),及EMC/EMI解決方案;
3.熟練使用等EDA工具,具備多層PCB設(shè)計經(jīng)驗;
4.熟悉工控設(shè)備相關(guān)法規(guī)(IEC 60601、ISO 13485)及安規(guī)設(shè)計。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計:根據(jù)需求設(shè)計主機硬件架構(gòu),包括信號采集、處理、傳輸及電源管理等模塊;制定硬件開發(fā)計劃,完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計及PCB布局優(yōu)化;
2.負(fù)責(zé)高速電路與信號處理開發(fā):根據(jù)需求進行模擬/數(shù)字混合電路設(shè)計,優(yōu)化高頻信號的完整性與抗干擾能力,實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集與實時處理;
3.負(fù)責(zé)原型開發(fā)與測試驗證:進行硬件原型機搭建,功能調(diào)試、EMC測試及可靠性驗證。