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研發(fā)助理工程師
崗位職責(zé):
1、協(xié)助配合研發(fā)人員進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
2、具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力，懂嵌入式處理器軟硬件開(kāi)發(fā);
3、負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)、制程、維修、售后等出現(xiàn)的產(chǎn)品異常問(wèn)題，快速識(shí)別故障類(lèi)型，適應(yīng)出差:
4、具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、敬業(yè)度及責(zé)任心。具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力
5、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他任務(wù)
任職要求
1.大專及以上學(xué)歷，電子信息相關(guān)專業(yè)。工作經(jīng)驗(yàn)2年以上
2.熟悉模電數(shù)電，能看懂基本的原理圖，繪制電路板，熟練使用Altium Designer、PADS等制圖軟件。
3.熟練使用C語(yǔ)言，至少熟悉一款單片機(jī)(DSP,FPGA亦可)開(kāi)發(fā)流程，會(huì)KEIL、IAR、CCS等開(kāi)發(fā)軟件
4.熟悉嵌入式處理器的基本外設(shè):ADC、Timer、串口、CAN、I2C、SPI、DMA等基本外設(shè)
5.了解常用現(xiàn)場(chǎng)通訊協(xié)議，如RS232，RS485 , CAN，Modbus，TCPIP
6.能熟練使用萬(wàn)用表、示波器、程控電源、電子負(fù)載等相關(guān)儀器設(shè)備，進(jìn)行硬件測(cè)試和分析
7.具備焊接能力，基礎(chǔ)測(cè)試環(huán)境搭建。
8.具有文檔編寫(xiě)能力，測(cè)試記錄、技術(shù)文件，能對(duì)外協(xié)調(diào)研發(fā)部門(mén)測(cè)試需求。
9.具有伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、數(shù)控電源開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。