職位描述
貼片工藝壓焊工藝鍵合工藝DBWB電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述
1.了解陶瓷封裝的生產(chǎn)工藝流程；
2.熟悉die bonding、wire bonding、封蓋、焊接、SMT等任意一種工藝；
3.熟練掌握CAD等軟件；
4.性格開(kāi)朗、工作積極、有團(tuán)隊(duì)意識(shí)及責(zé)任心。
任職要求：
1.負(fù)責(zé)陶瓷封裝工藝，配合上級(jí)完成相關(guān)研發(fā)及生產(chǎn)任務(wù)；
2.關(guān)鍵工藝過(guò)程質(zhì)量控制，關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證；
3.撰寫(xiě)相應(yīng)文檔以及報(bào)告。
4、電子封裝、焊接、材料等相關(guān)專業(yè)， 本科及以上學(xué)歷。
職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建
工作地點(diǎn)
成都雙流區(qū)新加坡創(chuàng)新中心A4-2
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