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工作內容：
1、參與產品可行性分析階段的工藝評估、方案論證；
2、負責電路的原理圖和版圖設計、仿真分析、驗證及優化、冗余設計等，同時撰寫相關的設計文檔、測試/可靠性試驗需求文檔等；
3、指導封裝工程師一起完成芯片封裝的設計以及相關仿真驗證（電磁、熱、機械應力等），指導測試工程師完成芯片性能的調試和測試，指導可靠性工程師進行相關可靠性試驗（ESD/HTOL）；
4、協助封裝/測試/可靠性工程師完成相關規范的撰寫、標準的對齊、圖紙的確認等；
5、完成領導交辦的各項任務。

任職資格：
1、碩士及以上學歷，微電子學與固體電子學、集成電路設計、電路與系統、電子科學與技術等專業，具備2年以上工作經驗；
2、熟悉半導體器件物理、射頻集成電路設計、微波工程等基礎理論知識；
3、掌握ADS、momentum等軟件，熟悉各類專業文檔撰寫；
4、具備化合物芯片設計相關項目經驗以及設計開發流程，能夠獨立完成電路設計和版圖仿真、電磁場仿真；
5、具有GaN、GaAs任意一個工藝的芯片開發經驗；
6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關、數控移相延時衰減器、混頻器、振蕩器等任意一個方向經驗優先考慮；
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作，如矢量網絡分析儀、頻譜分析儀、信號發生器等；
8、務實、細致、沉穩，思路清晰、計劃性強，有創新意識和良好的溝通協調能力。