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崗位職責(zé)

1.根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行硬件方案設(shè)計、元器件選型等工作； 2.根據(jù)方案進(jìn)行進(jìn)行詳細(xì)的電路開發(fā)，包括繪制原理圖庫和PCB庫； 3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計的全流程跟蹤，包括印制板的焊接、調(diào)試、功能性能測試及優(yōu)化； 4.負(fù)責(zé)配套設(shè)計文檔編寫、歸檔受控； 5.負(fù)責(zé)解決公司內(nèi)部硬件技術(shù)問題。

任職要求

1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子、自動化、通訊等相關(guān)專業(yè)； 2.三年以上工業(yè)控制產(chǎn)品及嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開發(fā)流程； 3.精通常用模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計調(diào)試，有很強(qiáng)的分析及解決問題的能力； 4.熟悉 ARM、單片機(jī)等硬件系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)用； 5.熟悉常用的硬件設(shè)計工具，有 EMC/EMI及可靠性設(shè)計方面的經(jīng)驗(yàn)； 6.具有團(tuán)隊合作精神，誠實(shí)勤懇,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)； 7.學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、積極主動、性格開朗，較強(qiáng)的抗壓能力，具有團(tuán)隊合作意識，服從公司安排的其他工作。