職位描述
LEDRGB顯屏封裝
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司顯屏LED封裝產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新；2.熟悉生產(chǎn)工藝流程，跟進(jìn)樣品制作過程，優(yōu)化改善技術(shù)方案；
3.負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升，工藝問題點(diǎn)調(diào)查分析改善；
4.負(fù)責(zé)向生產(chǎn)轉(zhuǎn)移研發(fā)的技術(shù)和產(chǎn)品, 確保成功量產(chǎn), 包括操作流程的建立和優(yōu)化；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)測試、技術(shù)報(bào)告撰寫、項(xiàng)目資料撰寫；收集分析行業(yè)前沿技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品及工藝技術(shù)。
任職要求：
1.具備三年以上顯屏LED封裝新品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；有同行業(yè)頭部企業(yè)研發(fā)部門項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或部門副職以上經(jīng)歷者優(yōu)先。
2.本科以上學(xué)歷，光電、電子工程等相關(guān)專業(yè)；會(huì)CAD/solidworks等工程軟件優(yōu)先。
3.具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和豐富的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度端正、積極。
2.本科以上學(xué)歷，光電、電子工程等相關(guān)專業(yè)；會(huì)CAD/solidworks等工程軟件優(yōu)先。
3.具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和豐富的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度端正、積極。
工作地點(diǎn)
思明區(qū)廈門國貿(mào)大廈1-1-1
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- 國企副總經(jīng)理2.5-3.5萬
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