崗位職責:
1.負責先進封裝FC(Flip chip、Reflow、Deflux)設備的搬移、安裝、硬件驗證、工藝驗證等工作,確保整線設備順利投入量產使用;
2.負責設備維護、設備維修、產線技術支持、當站設備技術提升;
3.負責設備的故障處理,持續改進及優化;
5.負責備品備件及安全庫存管理;
6.負責對相關人員進行技術培訓、技術指導;
7.負責根據設備硬件能力和工藝能力,識別風險點并提出相應解決方案,確保設備適配不同階段的產品工藝需求;
8.負責從工藝與材料角度制定改進方案,協助并組織調查質量問題,滿足產品在質量和良率方面達到要求;
9.負責編制Flip chip、Reflow、Deflux設備相關的技術規范,工藝文件及檢驗標準等,如SPC、SOP、FMEA、OCAP等。
任職要求:
1.本科及以上學歷,5年以上封測領域Flip chip、Reflow、Deflux設備經驗,從業經驗豐富者可放寬至大專;
2.電子工程、自動化、機械工程、物理等相關工科類專業;
3.優秀的問題和解決能力,了解設備驗收統計數據分析技術;
4.熟悉機械原理,強、弱電分析,較強的動手能力和邏輯分析能力;
5.強烈的學習能力和鉆研精神,積極主動的工作態度;6.熟悉并掌握常用工程及質量工具,如:DOE 、FMEA、SPC、OCAP、8D;
7.熟悉Flip chip、Reflow、Deflux設備,材料,工藝,有設備安裝調試、建廠經驗、設備檢討及新產品導入調試經驗者優先;
8.熟悉TCB、Datacon、ASM、SHIBAURA、Amicra等業界先進經驗優先;
9.具備Chip to wafer、FCBGA、2.5D等先進封裝經驗優先。