崗位職責:
1.負責先進板級封裝Molding設備前期評估及后期驗收;
2.負責Molding設備的日常維修維護保養及相關SOP的建立;
3.負責設備的故障處理、異常分析及稼動提升,負責各類設備的備品備件及安全庫存管理;
4.負責與廠務、EHS對接,確保設備安全穩定運行;
5.配合工程師及供應商對設備進行升級、改造,以達到生產及研發目標;
6.負責對后入職員工的培訓和督導工作;
7.部門及科室內提高產能、提高質量、優化成本等改善項目的籌劃、執行及成果輸出。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、機械工程、自動化,物理等相關專業;
2.3年及以上半導體Molding工程師工作經驗,熟悉Molding工藝流程,特別優秀者可以放寬到2年以上,具有設備升級優化、成本節約、產能提高等項目經驗;
3.熟悉半導體設備,了解Molding設備參數和工藝的相關性,具有新設備導入的經驗,有豐富的設備故障處理經驗
4.熟悉設備安裝,維護,保養,調試以及工廠質量和6S需求;
5.熟悉設備機械原理及強弱電電路圖知識,動手能力強,英文讀寫流利;
6.具有良好的溝通協調能力及團隊合作能力;
7.誠實穩重,能承受一定的工作壓力。