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崗位職責 1. 負責基帶處理板、CPU主板、數字中頻的硬件方案設計和原理圖設計； 2. 協同EDA、結構與熱設計、EMC等工程師一起完成PCB、電源、結構、散熱、抗輻照、EMC以及安全性的設計工作； 3. 負責整機或單板的調試和測試； 4. 負責硬件生產的產測協調，負責可靠性、EMC、安全性的測試跟蹤。 5. 負責硬件相關問題的定位與解決。 任職要求 1. 電子工程、通信工程等相關專業本科以上學歷，碩士優先； 2. 具有5年以上信息與通信產品的整機或單板的硬件研發經驗，如：4G基站/5G基站/交換機/高速數據采集卡/衛星通信的基帶硬件/數字相控陣天線的數字處理板卡等相關產品。 3. 精通高速數字電路、高速時鐘以及電源的設計，熟悉常用高速電路的硬件接口規范； 4. 熟練使用原理圖和PCB的EDA工具軟件，熟練使用高速示波器等常用測試儀表； 5. 熟悉通信設備的機箱或板卡的散熱和EMC設計，有通信設備的可靠性、散熱、電磁兼容性、安全性等測試經驗者優先。 6. 良好的英文資料閱讀能力，良好的溝通能力和團隊合作精神。