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1、技術(shù)研發(fā)與戰(zhàn)略規(guī)劃 制定研究所微振動領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦 “卡脖子” 技術(shù)需求（如 EUV 光刻機(jī)工件臺納米級減振、量子計(jì)算機(jī)超導(dǎo)量子比特振動隔離）。明確技術(shù)路線與年度研發(fā)目標(biāo)，推動減振技術(shù)的創(chuàng)新與迭代。牽頭攻克關(guān)鍵技術(shù)：半導(dǎo)體制造：光刻機(jī)雙工件臺同步運(yùn)動微振動抑制、刻蝕機(jī)腔體氣流誘發(fā)振動控制；精密儀器：原子力顯微鏡（AFM）探針熱振動降噪、激光干涉儀光路穩(wěn)定性優(yōu)化； 醫(yī)療 / 航天：微創(chuàng)手術(shù)機(jī)器人末端執(zhí)行器微振動消除、衛(wèi)星激光通信終端隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)。組織開展振動分析、減振方案設(shè)計(jì)、仿真分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，確保技術(shù)成果符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與市場需求，負(fù)責(zé)大型工業(yè)設(shè)備、電廠設(shè)備的隔振技術(shù)研發(fā)，負(fù)責(zé)項(xiàng)目的隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì)、計(jì)算分析、產(chǎn)品研發(fā)、施工圖設(shè)計(jì)。跟蹤減振領(lǐng)域前沿技術(shù)，企業(yè)發(fā)展目標(biāo)，推動技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品落地。 2、團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作 統(tǒng)籌研發(fā)團(tuán)隊(duì)（如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測試、仿真等小組）的日常管理，分配研發(fā)任務(wù)，協(xié)調(diào)資源解決技術(shù)難題。指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)提升，組織內(nèi)部培訓(xùn)與外部技術(shù)交流，打造高效研發(fā)團(tuán)隊(duì)。與生產(chǎn)、市場、采購等部門協(xié)作，推動研發(fā)成果向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，確保產(chǎn)品工藝可行性與成本控制。負(fù)責(zé)對接與各大高校、科研院所的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目工作。 3、項(xiàng)目全流程管控 負(fù)責(zé)微振動相關(guān)科研項(xiàng)目全流程管控。負(fù)責(zé)減振產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的規(guī)劃、進(jìn)度跟蹤與質(zhì)量把控，制定項(xiàng)目里程碑，定期向所長及管理層匯報(bào)進(jìn)展。協(xié)調(diào)外部合作（如高校、科研院所、供應(yīng)商），推動產(chǎn)學(xué)研項(xiàng)目落地，整合外部技術(shù)資源。管理研發(fā)項(xiàng)目預(yù)算，優(yōu)化資源配置，控制研發(fā)成本，提升投入產(chǎn)出效率。 4、知識產(chǎn)權(quán)與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè) 主導(dǎo)減振技術(shù)相關(guān)專利、論文及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的申報(bào)與撰寫，構(gòu)建公司技術(shù)壁壘。組織制定企業(yè)內(nèi)部減振產(chǎn)品研發(fā)規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn)及流程體系，確保研發(fā)過程標(biāo)準(zhǔn)化。 5、市場與客戶對接 參與市場調(diào)研，分析客戶對減振產(chǎn)品的需求，為研發(fā)方向提供決策依據(jù)。與重要客戶對接，提供技術(shù)解決方案，推動定制化減振產(chǎn)品的開發(fā)。 6、跨領(lǐng)域協(xié)作，與高校微納實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、精密儀器制造商建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，推動微振動技術(shù)落地。對接高科技企業(yè)，提供微振動故障診斷服務(wù)，開發(fā)納米級振動監(jiān)測系統(tǒng)。

職位要求：

1、精密機(jī)械工程、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)、固體力學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)歷。在類似企業(yè)有核心工作經(jīng)歷者可適當(dāng)放寬。 2、精通微振動源機(jī)理（如 MEMS 器件熱彈性振動、光刻機(jī)精密平臺微動、原子力顯微鏡探針振動）；掌握納米級振動測試技術(shù)（激光多普勒測振儀（LDV）、掃描探針顯微鏡（SPM）振動分析、分子動力學(xué)仿真），熟練使用 COMSOL Multiphysics、ANSYS Nano mechanics 等微尺度仿真軟件。具備微振動主動 / 被動減振方案設(shè)計(jì)能力（如壓電陶瓷（PZT）主動減振、納米復(fù)合阻尼涂層、聲子晶體隔振結(jié)構(gòu)）。熟悉半導(dǎo)體制造場景、醫(yī)療設(shè)備、航空航天的特殊要求。具備產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程技術(shù)把控能力。 3、10年以上微振動控制領(lǐng)域研究經(jīng)歷（半導(dǎo)體制造、精密光學(xué)、醫(yī)療設(shè)備等場景），5年以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。 4、具備較強(qiáng)的抗壓能力，能夠整合內(nèi)外資源，達(dá)成工作目標(biāo)。能接受中短期出差。