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本崗位只接受有同行業經驗的簡歷，謝謝。 一、工作職責 （一）工藝研發與創新管理 1. 負責制定芯片工藝開發戰略與年度計劃，依據公司業務發展目標、市場需求以及技術趨勢，規劃短、中、長期工藝研發方向，確保公司工藝技術領先地位。 2. 主導前沿芯片制造工藝的研究與開發項目，先進制程（7nm 及以下）工藝探索、新型材料在芯片制造中的應用等，推動工藝技術突破與創新，提升芯片性能、降低成本。 3. 搭建并優化工藝開發流程，從項目立項、方案設計、實驗實施到成果轉化，建立標準化、高效的運作體系，確保項目按時、高質量完成。 （二）團隊建設與管理 1. 管理和發展工藝開發團隊，根據項目需求合理配置人員，包括招聘、培訓、績效考核等工作，提升團隊整體專業素質與業務能力。 2. 指導團隊成員開展工藝開發工作，解決技術難題，培養技術骨干與核心人才，營造積極創新的團隊氛圍。 3. 建立并完善團隊內部溝通協作機制，促進跨部門合作，確保工藝開發與公司整體業務流程緊密銜接。 （三）項目推進與成本控制 在工藝開發過程中，進行成本效益分析，優化工藝方案，控制研發成本，提高投入產出比。同時，關注工藝量產的成本控制，與生產部門協同降低生產成本。 （四）質量與流程管控 1. 建立并完善工藝開發質量管控體系，制定質量標準與檢驗規范，確保工藝開發過程及成果符合國際、國內行業標準和客戶要求。 2. 主導工藝開發過程中的失效模式與影響分析（FMEA），識別潛在風險，制定預防和改進措施，保障工藝穩定性與可靠性。 3. 推動工藝開發流程的持續優化，引入先進的管理理念和工具，如六西格瑪、精益生產等，提高工作效率與產品質量。 二、任職要求 （一）教育背景 微電子、半導體物理、電子工程等相關專業，具備扎實的半導體物理、集成電路制造工藝等專業知識，熟悉芯片制造從前端設計到后端封裝測試的全流程。 （二）工作經驗 1. 具有 8 年以上芯片工藝開發工作經驗，其中 3 年以上團隊管理經驗。有成功主導過先進制程工藝開發項目者優先。 2. 熟悉主流芯片制造工藝（如光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等），對新工藝、新技術有深入研究和實踐經驗，能夠解決工藝開發過程中的復雜技術問題。 （四）管理能力 1. 具備卓越的團隊領導能力和組織協調能力，能夠有效激勵團隊成員，推動項目順利進行。 2. 良好的溝通能力和跨部門協作能力，能夠與不同部門的人員建立良好的合作關系，共同解決問題。 3. 較強的計劃與執行能力，能夠制定合理的工作計劃，并確保各項任務按時完成。具備出色的項目管理能力，熟悉項目管理流程和方法。 （五）綜合素質 1. 對芯片工藝開發工作充滿熱情，具有強烈的創新意識和求知欲，能夠緊跟行業技術發展趨勢。 2. 具備較強的抗壓能力，能夠在高壓環境下保持良好的工作狀態，應對各種挑戰。 3. 高度的責任心和敬業精神，工作嚴謹、細致，注重質量和效率。具備良好的職業道德和團隊合作精神。